在led全彩屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有三种户外led显示屏封装方式：dip、smd。这两种封装模式优劣是什么，之间有哪些区别，一起来看看。
我们知道封装的作用是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
一 .dip封装
dip封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由led灯珠封装厂家生产，再由led模组和显示屏厂家将其插入到led的pcb灯板上，经过波峰焊接制作出dip的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在pcb上组成一个rgb的像素点，后期已经可以将rgb三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯rgb还是三合一rgb都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到p6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
dip显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外dip生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和pcb板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
dip 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外p20-p8市场还能占据较强的市场份额。
二 .smd封装方式
smd封装，是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。 ldquo;在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用smd封装。smd技术在led显示屏中运用广泛。
三合一是led显示屏smd技术的一种，是指将rgb三种不同颜色的led晶片封装的smt灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一smd技术的全彩led显示屏整屏视角相对dip较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清led显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的led显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，smd发展飞速，成本降低了很多，是目前led室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
以上就是关于两种户外led显示屏封装方式对比，对它们的优劣做出了详细对比。你还可以阅读 ldquo;3种led显示屏灌胶封装方式 rdquo;进一步了解更多
